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SMT周边设备的SMT拼装办法

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SMT周边设备的SMT拼装办法

发布日期:2018-05-26 作者: 点击:

SMT周边设备的SMT拼装办法



SMT的拼装办法及其工艺流程首要取决于外表拼装组件(SMA)的类型、运用的元器材品种和拼装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双面混装和全外表拼装3品种型共6种拼装办法,如表2.1所列。不同类型的SMA其拼装办法有所不同,同一品种 型的SMA其拼装办法也能够有所不同。

依据拼装产品的详细要求和拼装设备的条件挑选适宜的拼装办法,是高效、低本钱拼装出产的根底,也是SMT工艺规划的首要内容。

单面混合拼装办法

第一类是单面混合拼装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)散布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类拼装办法均选用单面PCB和波峰焊接(现一般选用双波峰焊)工艺,详细有两种拼装办法。

(1)先贴法。第一种拼装办法称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,然后在A面插装THC。

(2)后贴法。第二种拼装办法称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

双面混合拼装办法

第二类是双面混合拼装,SMC/SMD和THC可混合散布在PCB的同一面,一同,SMC/SMD也可散布在.PCB的双面。双面混合拼装选用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类拼装办法中也有先贴仍是后贴SMC/SMD的差异,一般依据SMC/SMD的类型和PCB的巨细合理挑选,一般选用先贴法较多。该类拼装常用两种拼装办法。

(1)SMC/SMD和‘FHC同侧办法。表2一l中所列的第三种,SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

(2)SMC/SMD和iFHC不同侧办法。表2—1中所列的第四种,把外表拼装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类拼装办法因为在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD,而又把难以外表拼装化的有引线元件刺进拼装,因而拼装密度适当高。

全外表拼装办法

第三类是全外表拼装,在PCB上只要SMC/SMD而无THC。因为现在元器材还未彻底完成SMT化,实践使用中这种拼装办法不多。这一类拼装办法一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上,选用细距离器材和再流焊接工艺进行拼装。它也有两种拼装办法。

(1)单面外表拼装办法。表2—1所列的第五种办法,选用单面PCB在单面拼装SMC/SMD。

(2)双面外表拼装办法。表2一l所列的第六种办法,选用双面PCB在双面拼装

SMC/SMD,拼装密度更高。

几种贴装办法英文术语

SMT: 是英文“Surface mount technology”的缩写。即外表装置技能,这是一种较传统的装置办法。其长处是可靠性高,缺点是体积大,本钱高,限制LCM的小型化。

COB 是英文“Chip On Board”的缩写。即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,因为IC制造商在LCD操控及相关芯片的出产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产值,因而,在往后的产品中传统的SMT办法将被逐步替代。

TAB 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写。即各向异性导电胶衔接办法。将封装办法为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶别离固定在LCD和PCB上。这种装置办法可减小LCM的分量、体积、装置便利、可靠性较好!

COG 是英文“Chip On Glass”的缩写。即芯片被直接邦定在玻璃上。这种装置办法可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量出产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种装置办法在IC出产商的推进下,将会是往后IC与LCD的首要衔接办法。

COF 是英文“Chip On Film”的缩写。即芯片被直接装置在柔性PCB上。这种衔接办法的集成度较高,外围元件能够与IC一同装置在柔性PCB上,这是一种新兴技能,现在已进入试出产阶段。

外表贴装办法分类:

第一类贴装办法 :

TYPE IA 只要外表贴装的单面安装

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只要外表贴装的双面安装

工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类贴装办法 :

TYPE II 选用外表贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面安装

工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>不和=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>不和=>插元件=>波峰焊接

第三类贴装办法 :

TYPE III 顶面选用穿孔元件, 底面选用外表贴装元件

工序:滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>不和=>插元件=>波峰焊接


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